互联网医院
（一）概述
外伤性白内障即眼球穿通伤、顿挫伤、辐射性损害及电击伤等引起的品状体混浊。
（二）诊断标准
1．有眼部外伤史和相应的临床改变。
2．眼球穿通伤所致白内障
(1)有外伤史和体征。
(2)晶状体囊膜有破口，晶状体皮质与房水接触而变混浊。破口小而浅者，破后立即闭合，形成局限性混浊；破口大而深者，则晶状体全部混浊（见图4 - 112)。
(3)混浊皮质突人前房可继发葡萄膜炎（见图4-113）或青光眼。
3．眼部钝挫伤所致白内障
(1)严重挫伤可使晶状体襄膜破裂，尤其后囊易破，房水进人品状体内而致混浊。囊膜破口小者可形成局限性混浊，有时混浊可部分地吸收。
(2)挫伤时晶状体前囊可出现环状混浊，为瞳孔缘部虹膜色素上皮破裂脱落，贴在晶状体表面，其下可有晶状体囊下混浊，称Vossius环状混浊。
4．辐射性白内障
(l)红外线白内障：混浊常从后极部皮质外层开始，呈金黄色结晶状体光泽，呈不规则网状，逐渐形成不规则的盘形混浊（见图4 -114），并向皮质伸展或发展为板层混浊，最后形成完全性白内障。有时前囊下也可发生轻微混浊。
(2)电离辐射性白内障：主要指X线、r射线和中子等照射晶状体后所致的白内障。X线、r射线所致的白内障开始时晶状体后囊出现颗粒状混浊，后皮质有空泡，前后双层混浊在边缘融合形成环状，前囊下可有点、线状混浊与空泡，逐渐发展为完全混浊。中子对晶状体的损害较X线及叫射线强，白内障形态与后者所致者相同。
(3)微波性白内障：晶状体皮质出现点状混浊。
5．电击性白内障
(l)触电者常为单侧，雷击伤者多为双侧。
(2)触电伤时为品状体前囊及前囊下皮质混浊；雷击伤时前后囊与囊下皮质均可发生混浊。多数病例混浊静止不发展。但也可渐发展为完全性白内障。
（三）治疗原则
1．局限性泥浊对视力影响不大者，可以观察或试用药物治疗。
2．晶状体皮质突人前房，应用皮质激素、非甾体类消炎药及降眼压药物，待外伤炎症反应减轻或消退后，行白内障手术治疗。而药物治疗后炎症不减轻、眼压不能控制或皮质与角膜接触者，应及时行白内障手术治疗。
3．晶状体已完全混浊，光定位及红绿色觉正常者，应及时行手术治疗。
4．外伤性白内障多为单眼，在行白内障摘除术的同时，应尽可能的植人人工晶状体。
